一本一道波多野结衣av黑人,18禁止免费观看试看免费,国产MV在线天堂MV免费观看,日韩精品无码一本二本三本色

在線留言|聯(lián)系SPSI|收藏SPSI|網(wǎng)站地圖歡迎來到東莞市博寧電子科技有限公司官網(wǎng)！
全國咨詢熱線： 0769-22334942

博寧電子

點膠工藝整體解決方案服務商
根據(jù)不同應用及工藝需求 提供針對性解決方案

咨詢熱線

0769-22334942

包封膠

包封膠解決方案

包封膠解決方案

引線框、陶瓷基板、PCB板、腔體封裝甚至LED組件上的芯片包封要求精確數(shù)量的包封材料，以保護在半導體封裝中的芯片。手機行業(yè)中的FPC上的微小chip元件需要加固包封，防止跌落后器件掉落短路。圍壩和填充點膠技術(shù)的典型應用是對芯片和引線鍵合進行包封。包封材料一般的構(gòu)成是環(huán)氧樹脂，但是有些其他材料也可能會用到，如硅膠。
... 1 2 3 ...